芯原股份 (芯原 ，芯原股票代码 ：688521.SH) 日前宣告其 。可扩高功能 、高性可扩展的芯原GP 。GPU 。可扩- 。高性AI 。芯原核算IP的可扩最新进展 ，这些IP现已为新一代 。高性轿车电子 。芯原和边际服务器使用供给微弱赋能。可扩 。高性经过将可。芯原编程 。可扩并行核算才能与。高性人工智能 。(AI) 加快器相交融 ，这些IP在热和功耗受限的环境下 ，可以高效支撑大言语模型 (LLM) 推理 、多模态感知以及实时决议计划等杂乱的AI作业负载 。
芯原的GPGPU-AI核算IP根据高功能通用图形 。处理器 。(GPGPU) 架构 ，并集成专用AI加快器 ，可为AI使用供给杰出的核算才能 。其可编程AI加快器与稀少感知核算引擎经过先进的调度技能 ，可加快Transformer等矩阵密集型模型的运转。此外 ，这些IP支撑用于混合精度核算的多种数据格式 ，包含INT4/8 、FP4/8、BF16 、FP16/32/64和。TF 。32，并支撑多种高带宽 。接口 。 ，包含3D堆叠内存 、LP 。DDR 。5X、HBM 、PCIe Gen5/Gen6和CXL 。该IP还支撑多芯片 、多卡扩展布置 ，具有体系级可扩展性 ，满意大规模AI使用的布置需求。
芯原的GPGPU-AI核算IP原生支撑PyTorch 、 。TensorFlow 。 、ONNX和TVM等干流AI结构，掩盖练习与推理流程 。此外 ，它还支撑与干流的GPGPU编程言语兼容的通用核算言语 (GPCL) ，以及干流的编译器 。这些才能高度符合当时大言语模型在算力和可扩展性方面的需求 ，包含DeepSeek等代表性模型 。
“边际服务器在推理与增量练习等场景下对AI算力的需求正呈指数级增加 。这一趋势不只要求极高的核算功率，也对架构的可编程性提出了更高要求 。芯原的GPGPU-AI核算处理器在架构规划上完成了GPGPU通用核算与AI加快器的深度交融 ，可在极细粒度层面完成高效协同 ，相关优势已在多个高功能AI核算体系中得到验证。”芯原首席战略官 、履行副总裁 、IP事业部总经理戴伟进表明 ，“近期DeepSeek的技能打破进一步凸显出提高AI核算功率以应对日益杂乱作业负载的重要性 。咱们最新一代GPGPU-AI核算IP已全面优化，可高效支撑专家混合 (MoE) 模型 ，并提高了核间。通讯 。功率 。一起 ，经过与多家抢先AI核算客户的深度协作 ，咱们已对处理器架构进行了优化 ，以充分利用3D堆叠存储技能所供给的足够带宽 。芯原将继续携手生态协作伙伴 ，加快推动这些先进技能在实践使用中的规模化落地 。” 。
关于芯原 。
芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份 ，688521.SH) 是一家依托自主。半导体 。IP，为客户供给渠道化 、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业 。
公司具有自主可控的图形处理器IP (GPU IP) 、 。神经网络 。处理器IP (NPU IP) 、 。视频 。处理器IP (VPU IP) 、 。数字信号 。处理器IP ( 。DSP 。IP) 、图画信号处理器IP (ISP IP) 和显现处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP ，以及1,600多个数模混合IP和 。射频 。IP。
根据自有的IP ，公司已具有丰厚的面向人工 。智能 。(AI) 使用的软硬件芯片定制渠道解决方案 ，包含如智能手表 、AR/ 。VR 。眼镜等一直在线 (Always-on) 的轻量化空间核算设备 ，AI PC 、AI手机 、才智轿车 、 。机器人 。等高功率端侧核算设备，以及数据。中心 。/服务器等高功能云侧核算设备 。
为适应大算力需求所推动的SoC (体系级芯片) 向SiP (体系级封装) 开展的趋势 ，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)” 、“芯片渠道化 (Chiplet as a Platform)”和“渠道生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为举动指导方针 ，从接口IP 、Chiplet芯片架构 、先进封装技能 、面向AIGC和才智出行的解决方案等方面下手 ，继续推动公司Chiplet技能 、项目的研制和产业化 。
根据公司独有的芯片规划渠道即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 运营形式，现在公司主营业务的使用领域广泛包含 。消费电子 。、轿车电子 、核算机及周边 、工业 、数据处理 、。物联网 。等 ，首要客户包含芯片规划公司 、IDM 、体系厂商 、大型互联网公司 、云服务供给商等 。
芯原成立于2001年 ，总部坐落我国上海 ，在全球设有8个规划研制中心 ，以及11个出售和客户支撑办事处 ，现在职工已超越2,000人 。
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